随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。

　　COB概念最初从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。

　　COB封装技术在便携式产品的封装中会发挥出它独特的作用，相对于传统的封装方式而言，COB技术具有价格低、占空间小、散热性好等特点，但物无完物，COB封装也有劣势。这种封装技术需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上 PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。在激烈的市场竞争当中，国内企业也不断地对COB封装技术进行优化升级并一步步扩大产能。

　　据了解，鸿利光电一直专注明LED照明事业的发展，致力于LED照明技术的推动，从最初的COB概念的引入，开创了第一代的带绝缘层COB产品，到今天的倒装COB，再到打破温度的桎梏，让无机封装的未来无限光明，鸿利将完全应用无机封装的理论，推出第六代COB产品，实现功率型COB迈上最后的腾飞。鸿利“COB 16代技术发展史”使其成功登上“中国最强‘封'”的地位。

　　值得一提的是，虽然COB封装前景在行业内很被看好，但现阶段人们对该技术也存在着不少疑虑，什么样的二次光学器件才算最好？COB封装将会对哪些相关的产业造成影响？又存在着哪些秘密呢？8月27日举办《LED巡回研讨会暨鸿利光电COB技术交流会·佛山站》将会针对这些问题一一解答。

　　此次LED巡回研讨会暨鸿利光电COB技术交流会不仅有着丰富的内容，还有着大量来自LED封装与散热、器件与模块、LED驱动/电源、LED照明灯具厂商等专业的与会人员，还有参与生产、研发、设计、品质管理的技术工程师、产品经理以及LED科研机构、院校专家学者、 政府机关、国内外协会学会代表、主流媒体记者等高端人士。